覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是用來(lái)加工制造PCB的基礎(chǔ)材料。覆銅板有色差，較薄(一般在0.8-3.2mm)，高反光等特性，所以在對(duì)覆銅板的檢測(cè)存在一定的難度。
【主要檢測(cè)類型】
基板起花、基板露布紋、凹坑、基板雜質(zhì)、黑點(diǎn)
【檢測(cè)流程】
通過(guò)線陣掃描相機(jī)，對(duì)傳送帶上勻速通過(guò)的覆銅板逐行連續(xù)掃描完成圖像采集，得到完整清晰的覆銅板圖像;對(duì)采集到的覆銅板圖像進(jìn)行缺陷檢測(cè)，如果檢測(cè)到缺陷，則將其標(biāo)記為缺陷覆銅板并報(bào)警，同時(shí)截取覆銅板中的缺陷圖像.
【覆銅板表面檢測(cè)系統(tǒng)功能】
1.操作便捷
操作簡(jiǎn)單，只需點(diǎn)擊“開始”、“停止”即可完成所有操作。
2.穩(wěn)定性高
可連續(xù)工作在極端溫度和廠房環(huán)境中。
3.高精度檢測(cè)
方案可100%檢測(cè)出0.02 平方毫米以上的疵點(diǎn)缺陷,滿足客戶的不斷提升的產(chǎn)品品質(zhì)要求。
4.遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫(kù)
可以對(duì)生產(chǎn)的每卷材料進(jìn)行精確的質(zhì)量統(tǒng)計(jì),詳細(xì)的缺陷記錄(大小和位置)和統(tǒng)計(jì)為生產(chǎn)工藝及設(shè)備狀態(tài)調(diào)整提供了方便;離線分析,用于后續(xù)分切和質(zhì)量管理,可有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。
5.定位標(biāo)識(shí)功能
每生產(chǎn)一卷產(chǎn)品，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)這一卷產(chǎn)品的表面缺陷進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，同時(shí)打印出統(tǒng)計(jì)標(biāo)簽，貼在每一卷產(chǎn)品上，跟隨產(chǎn)品發(fā)放下游。這樣用戶就可以通過(guò)每一卷產(chǎn)品上面的標(biāo)簽對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)級(jí)，從而有效的用于分配不同質(zhì)量要求的用途。
6.輸入輸出報(bào)警
當(dāng)系統(tǒng)檢測(cè)到疵點(diǎn)時(shí)進(jìn)行聲光報(bào)警，也可在系統(tǒng)中加入其他連鎖I/O 輸出。
7.報(bào)表統(tǒng)計(jì)及打印
報(bào)表統(tǒng)計(jì)及打印EXCEL缺陷明細(xì)表，便于用戶做進(jìn)一步的查詢，分析，建檔。